【中時新聞網綜合報導/邱立】
▲台日精準製造交流會圓滿落幕，台日與與會主講人和貴賓合影。（圖/長鴻國際高科技提供）
隨著人工智慧（AI）高速發展，資料中心、高速運算及AI伺服器需求持續攀升，帶動CPO（Co-Packaged Optics）、矽光子及高速光通訊元件快速成長。由長鴻國際高科技股份有限公司主辦，工業技術研究院電光系統所及日本微細加工工業會協辦的「台日精準製造交流會」，已於昨日在工業技術研究院中興院區圓滿落幕。
本次活動以「AI世代的跨國技術鏈結」為核心，並以「解密日本微細加工工藝！台日聯手搶佔CPO矽光子轉型先機」為主軸。會中由台日產學研頂尖專家輪番登場，從AI產業需求出發，深入探討並展示了台日雙方在先進製造領域的技術整合潛力。
▲長鴻國際高科技總經理張偉森舉辦以AI世代台日跨國交流，為CPO矽光子微細加工工藝核心技術分享。（圖/長鴻國際高科技提供）
長鴻國際高科技：由總經理張偉森領銜分享「AI × 矽光子：微細加工核心技術」，深度剖析CPO及矽光子產業所面臨的製造需求與微細加工的關鍵角色。會中長鴻公司經理張耀元及鄭雅文副理更詳細介紹了公司旗下的主力產品線，Al ／CPO ／M T ／組裝自動化／先進封裝產品。包含應用於半導體前段與後段封裝的高精度微細加工設備、超精密光學耦合元件專用模具，以及針對次世代CPO製程開發的精密檢測儀器與微結構加工解方，展現長鴻協助客戶克服微米級製造瓶頸的技術實力。
工業技術研究院：以顯示器技術為延伸，精準分享AI相關應用及先進的光路設計。
NC Network株式會社：探討如何將台日製造業推向國際市場，並運用製造業網絡創造共創與創新價值。
Otis株式會社：聚焦AI伺服器與CPO時代的散熱與雜訊挑戰，介紹TIM（熱介面材料）及雜訊抑制材料的高精度加工解決方案。
株式会社ミクロ発條：現場分享了微細彈簧在半導體與各產業的前沿應用技術。
IG EVERS株式會社、ERG株式會社：分別引介高精度、高難度的切削加工技術，以及微細加工的核心技術與關鍵應用（如微針、燃料電池、分隔板等）。
白山株式會社：以高精度射出成型技術為核心，分享支撐下一世代光通訊連接器零件的開發及量產技術。
活動發起人兼主辦單位，長鴻國際高科技股份有限公司總經理張偉森於會後表示，AI浪潮正快速改變半導體、光通訊與電子製造產業的供應鏈結構，而CPO及矽光子更是解決高速傳輸與功耗問題的重要技術方向。從材料、模具、加工設備到射出成型，微細加工技術正是串聯整個產業鏈的重要基礎。
▲長鴻國際高科技經理張耀元、副理鄭雅文進行簡報，協助客戶克服微米級製造瓶頸的技術實力。（圖/長鴻國際高科技提供）
張偉森更進一步深化長鴻高科技在下一世代供應鏈中的戰略定位。他強調，長鴻長期深耕高階半導體與光通訊設備領域，在此次台日技術交鋒中，長鴻不僅是活動的主辦方，更是扮演「台日關鍵製程整合者」與「技術轉譯橋樑」的戰略角色。面對CPO製程微米級的嚴苛精度挑戰，長鴻致力於引進並整合日本在精密加工、高精度模具與微細工藝的頂尖優勢，並將其與台灣在地強大的半導體封裝、AI伺服器供應鏈與彈性製造能量深度對接。
透過長鴻的平台化整合，聚焦AI、CPO、矽光子與微細加工技術 串聯台日製造能量，將有效打破跨國技術壁壘，縮短下一世代光學耦合與高階散熱組件的開發週期，協助台日企業強強聯手，在國際市場共同搶佔全球下一世代高階製造的龐大商機。